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崗位職責(zé)：
1. 新產(chǎn)品研發(fā)期的軟硬件測(cè)試，找到問題點(diǎn)、分析問題點(diǎn)與項(xiàng)目總工溝通，協(xié)助項(xiàng)目總工解決問題；
2. 跟進(jìn)項(xiàng)目研發(fā)與試產(chǎn)，并解決項(xiàng)目過程中的軟硬件問題，測(cè)試不良品的分析以及預(yù)防；
3. 具有良好的8位/32位單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí)，具有較強(qiáng)的分析和解決問題能力；
4. 具有單片機(jī)軟件調(diào)試優(yōu)化能力，能找出軟件中的bug，協(xié)助完成升級(jí)方案。

崗位要求：
1. 大專或以上學(xué)歷，嵌入式、電子信息、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)。有2年以上單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)、或設(shè)備測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有相關(guān)項(xiàng)目參與經(jīng)驗(yàn)、動(dòng)手能力強(qiáng)的**應(yīng)屆生優(yōu)先。
2. 熟悉各類電子元件性能能夠獨(dú)立進(jìn)行產(chǎn)品檢測(cè)，可靠性測(cè)試。熟悉嵌入式控制應(yīng)用、有單片機(jī)軟硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 熟練使用KeilC進(jìn)行嵌入式程序開發(fā)，具有較好的STM32、STC單片機(jī)編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4. 熟悉使用AD等軟件進(jìn)行PCB制圖、調(diào)試優(yōu)化，解決設(shè)計(jì)缺陷。能制作BOM、完成制板流程。
5. 熟悉使用CAD等軟件進(jìn)行電路圖繪制，熟悉使用office軟件整理項(xiàng)目研發(fā)資料。
6. 有良好的溝通能力較強(qiáng)的責(zé)任心，做事主動(dòng)積極，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。


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