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崗位職責(zé)及要求
Wafer saw ：主要進行芯片貼膜、切割、清洗作業(yè)，設(shè)備簡單報警處理，記錄產(chǎn)品信息，確認產(chǎn)品品質(zhì)！
Die Bond  :進行上芯作業(yè)，設(shè)備報警處理，工藝調(diào)試，記錄作業(yè)信息，確認產(chǎn)品品質(zhì)！
wire bond：進行鋁線bonding作業(yè)，設(shè)備報警處理，工藝調(diào)試，記錄作業(yè)信息，確認產(chǎn)品品質(zhì)！
.崗位要求：
1.能適應(yīng)12小時工作制，兩班倒。
2.年齡在之間，****不限。
3.有半導(dǎo)體或設(shè)備維修維護的工作經(jīng)驗優(yōu)先。
4.身體健康，無重大病史或傳染病病史。
5能積極接受公司和部門的臨時任務(wù)。

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